无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求

摘要：

本文阐述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题.

关键词： 电子器件 电子组装 无铅焊料 清洁工艺

作者: 徐如清 杨邦朝 卢云

作者单位: 中国电子科技集团公司,北京,100846 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 222-229

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）