会议专题

基于LTCC技术的雷达接收前端组件研究

本文对基于LTCC技术的雷达接收前端组件进行了研究。文章介绍了一种可用于微波立体电路设计的材料:低温共烧陶瓷,并应用该陶瓷进行了雷达接收前端的设计。

雷达接收 微波集成电路 低温共烧陶瓷

李佩 方南军 王正义

中国电子科技集团公司第38所,合肥,230031 中国电子科技集团公司第43所,合肥,230022

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2005-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)