LTCC三维MCM技术研究

摘要：

本文介绍了LTCC3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术，对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-MCM不同焊接区域焊料的选择进行了分析和讨论。

关键词： 多芯片模块 电子封装 低温共烧陶瓷

作者: 李建辉 秦先海 董兆文 蒋明 胡永达 杨邦朝

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022 电子科技大学,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 172-177

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）