LTCC三维MCM技术

摘要：

本文对LTCC三维MCM技术进行了研究。文章概述了低温共烧陶瓷(LTCC)三维多芯片组件技术的特点,并分析LTCC3D-MCM的发展趋势。

关键词： 多芯片模块 电子封装 低温共烧陶瓷

作者: 蒋明 杨邦朝 李建辉

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院,成都,610054 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 167-171

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）