BGA焊点的失效分析及热应力模拟

摘要：

本文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微结构、裂纹情况、金属问化合物、及空洞对可靠性的影响,得出引起焊点失效的主要原因.

关键词： 集成电路 芯片封装 焊点失效

作者: 任辉 杨邦朝 苏宏 顾永莲 蒋明

作者单位: 电子科技大学,成都,610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 389-403

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）