AlN三维MCM技术研究

摘要：

本研究通过将3DMCM与2DMCM技术的优点结合起来,成功地制作出了AlN3DMCM样品,并对其应用进行了初步探讨,取得了一定的成果.

关键词： 集成电路 芯片组装 电路封装

作者: 张浩 崔嵩 刘俊永

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥,230022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 272-280

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）