MCM-C组装封装基本工艺流程研究

摘要：

本文在介绍现有的低温共烧陶瓷(LTCC)型陶瓷多芯片组件(MCM-C)主要组装工艺技术和常用封装型式的基础上,重点进行了MCM-C组装封装基本工艺流程的设计研究。

关键词： 集成电路 芯片封装 封装工艺

作者: 何中伟 杜松 李寿胜

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠,233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 263-271

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）