圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究

摘要：

本文对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究，描述了凸点UBM层的选择,凸点回流技术以及凸点的质量控制技术，重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。

关键词： 集成电路 芯片封装 无铅焊料 清洁工艺

作者: 罗驰 刘建华 刘欣

作者单位: 中国电子科技集团公司第24研究所,重庆,400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 240-244

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）