芯片级封装技术研究

摘要：

本文对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,并描述了工艺流程，详细阐述了CSP的几项主要的关键技术和采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。

关键词： 集成电路 芯片封装 封装技术

作者: 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富

作者单位: 中国电子科技集团公司第24研究所,重庆,400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 236-239

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）