热压超声倒装焊工艺研究

摘要：

本文重点介绍了在倒装焊工艺加工过程中,采用金丝球焊机制作金球凸点和热压超声工艺进行倒装焊的加工工艺方法.

关键词： 集成电路 装焊工艺 热压超声

作者: 杜松

作者单位: 中国兵器工业第214研究所,蚌埠,233042

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 364-368

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）