铁氧体多层布线基板技术的发展

摘要：

本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点,通过其与陶瓷材料的对比,突出了此项技术的优点.结合国内外的发展现状,重点列举了其应用方向与应用领域,具用很强的应用前景.

关键词： 集成电路 多层布线 多芯片组件 铁氧体基板

作者: 周平章 胡乔 秦勋

作者单位: 西南应用磁学研究所,绵阳,621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 355-357

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）