钌酸铋/银系厚膜电阻浆料

摘要：

本文采用钌酸铋/银作为功能相,钙铝硅玻璃和铅硼硅玻璃组成的复合体系作为无机粘结相制备厚膜电阻浆料.结果表明,当功能相中银的体积分数为20～60﹪,无机粘结相中铅硼硅玻璃的体积分数为0～50﹪,浆料固相中无机粘结相的体积分数为40～70﹪时,制备的厚膜电阻浆料方阻范围为10Ω/□～10MΩ/□,电阻温度系数(TCR)为±50×10-5℃,性能稳定,满足实际应用的要求.

关键词： 厚膜电路 电阻浆料 钌系电阻

作者: 郑晓慧 堵永国 张为军 芦玉峰 唐珍兰

作者单位: 国防科学技术大学航天与材料工程学院,长沙,410073

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 334-339

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）