高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料

摘要：

本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO-WO3的低温烧结Co-Z六角铁氧体材料的制备方法,此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构,在950～1000℃做共烧实验,无裂纹出现,是一种理想的高密度组装基板材料.

关键词： 厚膜电路 元件组装 基板材料 六角铁氧体

作者: 王永明 张仕俊 潘华蓉

作者单位: 中国电子科技集团公司第9研究所,绵阳,621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十四届全国混合集成电路学术会议

会议地点: 安徽黄山

会议语种:中文

页码: 324-328

在线出版日期: 2005-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）