新一代无铅兼容PCB基板的研究进展

摘要：

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史,介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响,同时,评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准,列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能.

关键词： 无铅兼容焊料 PCB基板 环氧树脂 酚醛树脂固化剂 板材性能 覆铜板

作者: 张家亮

作者单位: 南美覆铜板厂有限公司,广东,佛山,528231

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 61-74

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）