无铅对成本和生产技术的挑战

摘要：

欧盟两大指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日即将在全球生效,这对SMT以及PCB的上下游行业都是个严峻的考验,因现在常用的焊料为Pb/Sn,要使的焊锡中不含铅,必须采用其他的无铅焊料,但这将带来一系列的问题,如成本、操作条件和温度、元器件的要求,本文拟将重点介绍无铅给电子行业带来的各种挑战和考验.

关键词： 无铅焊料 焊锡成本 表面贴装 印制线路板 覆铜板

作者: 潘河庭 潘宏杰

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 19-21

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）