三种印制板用无铅涂覆层的技术标准

摘要：

介绍化学镀镍浸金、浸银、浸锡三种无铅涂覆层的技术标准,包括外观、镀层厚度、附着力、可焊性、清洁度、包装和贮存等要求,并讨论了银迁移和锡须问题.

关键词： 印制板 无铅涂覆层 技术标准 化学镀镍 银迁移 锡须

作者: 陈培良

作者单位: 上海普林电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 381-384

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）