高可靠性多层印制板分层原因探讨

摘要：

本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验,分析了高可靠性多层印制板产生分层的主要原因.

关键词： 多层印制板 分层原因 升温速率 后固化时间 层压工艺 钻孔参数 固化时间

作者: 黄海霞 卜宏坤 王文应

作者单位: 江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 370-372

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）