化学镀镍金层可焊性的影响因素

摘要：

我们将国内外报导化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍.本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响.

关键词： 化学镀镍 浸金可焊性 前处理 焊料 PCB技术

作者: 史筱超 崔艳娜 贺岩峰 郁祖湛

作者单位: 长春工业大学化工学院,长春,130012 复旦大学化学系,上海,200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 336-341

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）