新型沉银工艺的生产经验及特性

摘要：

延续本文作者之前对最新化学沉银工艺特性的简介,本文着重于介绍该工艺配合水平线作业的生产经验以及该化学沉银工艺的稳定性.同时文章也讨论了目前在一般化学沉银工艺共有的几个可靠性问题,如”贾凡尼效应”,焊接强度以及BGA焊接强度.研究表明阻焊油墨的侧蚀不是发生”贾凡尼效应”的必要条件,沉银厚度才是最直接的原因.在锡铅和SAC305合金焊接面的剪切强度与沉银厚度(0.05-0.5μm)和无铅回流焊处理(三次以上)无关.在BGA焊接中没有发现降低焊接强度和可靠性的”平面”微空洞.

关键词： 化学沉银工艺 贾凡尼效应 BGA焊接强度 PCB技术 阻焊油墨

作者: 姚永恒 永仓 雅之 佐佐木 忠 木内 诚一 熊谷 博之 户田 顯 Meltex Inc 范崇伦 关力 肖喜平 谈国志 K.Wengenroth J.Abys Enthone Inc. Cookson Electronics

作者单位: West Haven, CT 06516, USA

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 304-311

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）