PCB化学锡表面处理之阻焊涂层附着力问题研究

摘要：

PCB化学锡表面处理工艺在中国大陆量产已有三年多时间,然而其阻焊涂层附着力问题在生产中仍时有发生.本文主要通过对发生之问题进行分析,对可能影响因素进行试验论证,确定置换反应是引发问题之关键因素,而最终针对问题发生之原理提出改善措施.

关键词： PCB化学锡 涂层附着力 涂层侧蚀 阻焊涂层 表面处理

作者: 袁继旺

作者单位: 生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 277-288

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）