PI表面化学沉铜前处理的微观分析

摘要：

讨论了聚酰亚胺(PI)沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响,利用扫描电子显微镜分析了每道前处理后PI的微观表面状态.实验表明,只有当PI表面被PI调整剂粗化后方可以提高沉铜层与PI之间的结合力,而且沉铜层与PI间的结合力还与沉铜时间相关.

关键词： 聚酰亚胺 化学沉铜 前处理 PI表面 孔内沉铜空洞

作者: 胡光辉 李大树 蒙继龙

作者单位: 安捷利(番禺)电子实业有限公司;华南理工大学机械工程学院 安捷利(番禺)电子实业有限公司 华南理工大学机械工程学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 260-263

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）