不同内层铜面处理对楔型空洞形成的影响

摘要：

楔型空洞是影响电路板可靠性的重要缺陷之一.在任何要求较强除钻污条件的情况下(例如高Tg,厚板,高纵横比通孔,液体树脂半加成工艺等),楔型空洞形成的风险将大大增加.楔型空洞一般发生在半固化片与内层铜的介面上,很多因素可导致其形成,压板前内层铜面的处理方式是其中之一.本文探讨了在基材,板厚,孔径,层数,钻孔,孔金属化,电镀等工艺条件不变的情况下,不同铜面处理对楔型缺陷的贡献.结果发现,选择合适的内层铜面处理可以大大降低出现楔型空洞的风险.

关键词： 电路板 楔型空洞缺陷 内层铜面处理 半固化片

作者: 赵德甫 刘江波

作者单位: 安美特(广州)化学有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 249-258

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）