LDP对HDI板盲孔孔形改良的测试与评估

摘要：

本文通过试用SYE两家板材供应商的LDP制作专用试板,对HDI板盲孔孔形及其可靠性进行测评,以考察其盲孔金属化的品质,为HDI板盲孔加工品质的持续改善提供参考.

关键词： LDP HDI板 盲孔孔形改良 盲孔金属化 PCB技术

作者: 丁胜一

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 200-211

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）