直写技术在金属布线中的应用

摘要：

应用直写技术在半导体、高分子材料、陶瓷、玻璃或金属等基体上进行电子线路布线是电子和信息产业发展的新技术.目前,已经或正在开发的直写技术主要有喷墨直写、激光烧结、激光刻蚀以及这些技术的综合应用等.本文例举数种比较有应用价值的直写技术在非导体或导体基体上进行金属线条沉积的应用及其特点和清洁化价值.所有这些方法各有特色,值得注意.

关键词： 直写技术 印制板生产 激光烧结 金属布线 金属线条沉积 清洁化价

作者: 王卫江 郁祖湛

作者单位: 复旦大学化学系

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 189-195

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）