等离子体在半加成的应用

摘要：

半加成法(SemiAdditiveProcess,简称SAP)是重要的精细线路制造工艺,本文介绍了采用聚酰亚胺(PI)材料为介质层的半加成法,并且将等离子(Plasma)作为介质层的表面处理方法;研究结果表明,采用等离子处理后,PI与铜的结合力可达到与层压接近的效果.

关键词： 半加成法 聚酰亚胺 等离子体 剥离强度 精细线路制造 表面处理

作者: 林旭荣

作者单位: 汕头超声印制板公司,515041

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 180-184

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）