精细线路制作技术初步研究报告

摘要：

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展,PCB也推向了高密度、微细化发展,因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期,本文研究了表面处理、贴膜条件、曝光级数、显影条件、蚀刻条件、不同铜厚、干膜厚度等各种试验条件对细线路制作的影响.

关键词： 精细线路制作 电子产品 PCB技术 表面处理 贴膜条件 曝光级数 蚀刻

作者: 陈角益 李志东

作者单位: 广州兴森电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 164-179

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）