三层法FCCL用合成树脂粘合剂的研究进展

摘要：

挠性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate-FCCL)是由挠性绝缘基膜和金属铜箔复合而成,它是挠性印制电路板的基板材料.3L-FCCL是挠性绝缘基膜和金属铜箔通过高分子合成树脂粘合剂粘结而成,高分子合成树脂粘合剂的合成是3L-FCCL生产的技术关键.本文结合3L-FCCL的近期发展情况,对用于3L-FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了简单介绍,并对近年来应用较广的丙烯酸酯体系、环氧树脂体系、聚酰亚胺体系的粘合剂的应用和研究状况作了概括性地叙述.

关键词： 挠性覆铜板 合成树脂粘合剂 金属铜箔 绝缘基膜 印制电路板

作者: 李桢林 范和平

作者单位: 湖北省化学研究院,武汉,430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 115-119

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）