树脂凹缩的解决与控制

摘要：

随着电子产品不断的朝着精密化与小型化方向迅速发展,层数越来越多,孔与孔或线之间的距离也越来越近,对孔壁铜与内层铜的联接要求越来越严格,此直接关乎着pcb板的性能品质.内联接质量受树脂凹缩、钻孔、沉铜药水等很多因素所影响,本文主要是从不同厂家的同类型覆铜板、不同参数的压合制成对树脂凹缩的影响中,找出树脂凹缩产生的原因,并做以改善,提高PCB板的可靠性能.

关键词： 树脂凹缩 内联接 孔壁铜 内层铜 PCB板 沉铜药水 覆铜板

作者: 葛红伟

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2006春季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 75-80

在线出版日期: 2006-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）