MCM-C多层基板的主要失效模式及机理研究

摘要：

用多种试验方法暴露了MCM-C低温共烧多层陶瓷基板存在的失效（缺陷）模式，统计了其分布比例；探讨了其形成机理并提出抑制缺陷的工艺控制方法。

关键词： MCM-C多层基板 失效模式 机理研究

作者: 陈亿 何小琦 王洪恩

作者单位: 电子部五所(广州) 电子部四十三所(合肥)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 嘉峪关

会议语种:中文

页码: 161-165

在线出版日期: 1999-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）