ＤＯ４硅橡胶点封工艺报告

摘要：

为使用航天电子产品满足环境试验的要求，提高电子产品的质量，必须对电子产品印制电路板组装件上安装有电子远器件及引出线等进行粘固。通过调研，试验及生产实践，介绍了采用ＤＯ４硅橡胶作点封材料的性能特点和点封操作方法。

关键词： 点封材料 点封工艺

作者: 沈佳岭

作者单位: 航天局第805研究所试制部

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 359～360

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）