在LCD主板上的无铅焊锡工艺

摘要：

在2003年元旦开始,由于日本JEIDC以及SONY官方时间表的最后期限的要求,在中国大陆,无铅焊锡工艺突然间在许多有日资背景的工厂内导入.本文所介绍的是冠捷电子有限公司LCD产品主板导入无铅焊锡工艺,包括在无铅焊锡工艺中涉及到的回焊炉、波峰焊炉设备的说明,工艺参数的制订,PCB等抗氧化对策的形成等等,最后对有毒材料做简要说明.

关键词： 无铅焊锡工艺 LCD主板 有毒材料

作者: 武晓华

作者单位: 冠捷电子有限公司CQS部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 83-86

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）