高密度封装技术推动测试技术发展

摘要：

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测度技术不断涌现.本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.

关键词： 集成电路 封装技术 测试技术 自动光学检测技术 自动X-射线检测

作者: 鲜飞

作者单位: 烽火通信科技股份有限公司(湖北武汉)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004北京国际SMT技术交流会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 24-26

在线出版日期: 2004-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）