扁平E-玻纤布基材在印制板中的应用
本文介绍一种新型E-玻纤布基材.它是由均匀分布的E-玻璃纤维和树脂来组成的,因而具有好的玻璃纤维与树脂均匀分布密度、好的尺寸稳定性和好的介质层表面平整度等.从而具有下列的明显优点:(一)具有好的微小孔加工性,改进了钻孔质量与孔位度;(二)具有激光可钻孔性和好的介质层厚度可控性,可取代RCC材料;(三)减小或消除图形隆起(PRINTED THROUGH)现象.具有好的表面平整度,有利于精细导线(图形)的制作和增加积层更多的层数;(四)具有更均匀分布的玻璃纤维和树脂结(粘)合与好的孔壁质量(更小粗糙度)而明显地改善了CAF问题.因而,扁平E-玻纤布基材是HDI/BUM板和高性能高多层板的最优选的CCL材料.
扁平E-玻纤布基材 印制板 玻璃纤维 树脂 表面平整度 微小孔加工性 印刷电路板
林金堵
中国印制电路行业协会;上海印制电路信息杂志社
国内会议
上海
中文
17-32
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）