图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

摘要：

本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量.

关键词： 图形电镀铜 故障排除 印制电路板 产品质量 镀层麻点

作者: 殷春喜

作者单位: 中国电子科技集团第十五研究所印制板中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 167-171

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）