铟柱倒装焊互连的评价研究
(0) 倒装焊工艺是目前集成电路工业中应用广泛的一项新工艺，目前对倒装焊工艺及样品的评价研究有很多的文章，有从应力方面研究的，倒装焊老化方面研究的，温度循环对倒倒装焊的影响研究的，还有利用模拟进行研究的。铟柱倒装焊是一项难度更大的特殊工艺，对它的报导不多，对它的研究主要是通过材料的应力分析，对最终产品的影响来评价铟柱倒装焊的好坏。目前关于倒装焊评价的试验都只是看倒装焊是否连通，该文通过设计专门的样品，能够测试出样品的倒装焊的接触电阻，并对不同铟柱倒装焊工艺的样品进行了测试，发现接触电阻在样品中的分布有一定的规律。该文还进行了样品的80℃高温储存。测试了试验后接触电阻，并比较了试验前后接触电阻的变化。
倒装焊工艺 电阻测试 材料应力分析
姜小波 刘发 张雁冰
信息产业部电子五所 信息产业部电子11所
国内会议
大同
中文
278～282
2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）