ＦＣ技术与发展

摘要：

倒贴片（ＦＣ）技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视。采用ＦＣ技术的集成电路（ＩＣ）封装是最小的。ＦＣ技术将直接用于印刷电路板（ＰＣＢ）的组装针是下一代高密度电子组装的主导技术。该文简单地介绍ＦＣ技术的特点、组装和检测手段，以期同行们了解这种面向未来的组装技术，关注它的发展。

关键词： 倒巾电技术（ＦＣ） 电子装联 微电子封装

作者: 滕应杰

作者单位: 航星机器制造公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第六届装联学术交流会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 41～42

在线出版日期: 1999-01-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）