DKH-50凸点倒扣焊接系统的研制

摘要：

本文介绍了DKH-50倒扣焊接系统的研制过程及其中的关键技术,用其焊接的凸点芯片各项指标均达到技术要求,整个系统达到国内领先水平.

关键词： 光学对正 光学测距 图像采集 串行通讯 温度控制 半导体器件 凸点倒扣焊技术

作者: 沈剑

作者单位: 中电科技集团公司第43研究所恒力公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 429-437

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）