超薄化芯片

摘要：

芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺.本文简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术.

关键词： 超薄芯片 损伤层 粗糙度R<,a> 总厚度误差 芯片强度 集成电路 加工技术 机械特性

作者: 王仲康

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十五研究所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 381-387

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）