电镀导电柱技术在积层工艺中的应用

摘要：

本文论述了积层板导通孔制造技术理论基础,充分利用常规图像转移工艺技术,制成与填充导电胶相类似的导通孔技术,形成一定数量的微小孔导电柱,再进行涂覆绝缘树脂、研磨等技术以保持表面共面性,制造成设计所需要的层数的积层多层板.

关键词： 图形转移 导通孔 结构形式 积层多层积层板 印刷电路板 积层工艺 电镀导电柱

作者: 李学明

作者单位: 中国航天科技集团公司六九九厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 240-248

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）