化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策
化学镀铜是印制电路板的制作过程中,一个相当重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,以利于之后的图形电镀操作.而为了得到高质量的化学镀铜层,除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外,槽液的操作与控制也是非常重要的,其中又以成份浓度的补充,槽液温度的控制,化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要.只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行,并得到高质量的沉积镀铜层.
印刷电路板 化学镀铜 槽液控制
刘君平
中国电子科技集团公司第十五研究所PCB中心
国内会议
深圳
中文
227-232
2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）