耐离子迁移覆铜板的开发

摘要：

本文介绍了离子迁移CAF的概念、形成机理及影响因素,以及生益科技公司耐离子迁移覆铜板的开发及具有的广阔市场前景.

关键词： 离子迁移 CAF 覆铜板 印刷电路板

作者: 杨彦开 潘河庭 江恩伟

作者单位: 广东生益科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 73-75

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）