(六届年会以来)中国印制电路技术的进展

摘要：

本文总结了近三年来我国印刷电路技术的发展概况,着重介绍了印刷板基板材料的发展,可焊性镀涂覆层技术、高密度互连印制板制造技术的进展状况及存在的不足.

关键词： 印刷电路 基板材料 镀涂覆层技术

作者: 陈长生

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所;中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003中国电子制造技术论坛会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 10-13

在线出版日期: 2003-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）