胶粘剂在SMT组装技术中的应用
自1963年世界上第一只表面组装元件(SMC)和菲利浦公司第一块表面组装集成电路问世以来,掀起了电子组装技术的又一次革命.随着我国70年代末开始对SMC、SMD进行研制以来,SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展.SMT组装方式主要分为单/双面全表面组装、单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式.本文就胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面谈谈本人的愚见,以便为胶粘剂的良好应用与选择提供参考:
丙烯酸脂 环氧树脂 粘接强度 抗潮能力 湿强度 气泡 拖尾
王君
四川长虹电子集团公司印制板插装厂
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武汉
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613-628
1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）