新一代器件——BGA的组装与返修

摘要：

随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性.因此,近两年来倍受电子工业界的青睐.本文介绍了BQA的结构,特点及其组装和返修工艺.

关键词： 球栅阵列器件 封装技术 返修工艺

作者: 吕淑珍 王香娥 石萍

作者单位: 电子工业部第二研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 348-351

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）