BGA元件与返修

摘要：

随着电子技术的快速发展,芯片的体积、芯片的管脚越来越小,越来越多,本文介绍球栅阵列芯片,不仅可以使芯片在与OFP相同的封装尺寸保持更多的封装容量,又使引脚之间的距离较大,有利于返修和生产.

关键词： 球栅阵列元件 返修工艺 封装

作者: OK国际集团 奥科电子(北京)有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 342-344

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）