印刷后的三维检测及检测设备现状

摘要：

本文简要论述了焊膏沉积后使用的检测方法,并将二维检测技术与三维检测技术进行了比较,通过比较重点介绍了三维检测技术的优点及各种检测设备的技术性能.

关键词： 三维检测 焊膏沉积 印刷检测设备

作者: 郝宇 李桂云

作者单位: 科研处 第一研究室

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 303-308

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）