多层挠性板与刚——挠性线路板的加工

摘要：

本文作者在多层挠性及刚-挠性板的研制方面,经3年的实验、探索、立足现有设备,摸索出一套工艺、生产方案,成功解决了细线条的图形转移,尺寸控制,层间对位精确度、去钻污、刚挠结合等问题.

关键词： 多层挠性线路板 覆铜材料 聚酰亚胺 图形转移 刚-挠性线路板

作者: 华嘉桢

作者单位: 江南计算技术研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国印制电路学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 310-315

在线出版日期: 2000-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）