SMT焊接质量控制

摘要：

随着电子设备逐渐趋向小型化,高可靠,高性能以及各种印刷电路,厚膜混合电路组装密度越来越大,焊接质量越来越高,促使组装技术迅速发展,本文剖析SMC.SMD合格不合格焊点及其质量控制.

关键词： 焊点 质量控制 表面组装技术 印刷电路

作者: 孙璐

作者单位: 航天工业总公司23所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 67-73

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）