导电胶在SMT中的应用设想

摘要：

本文设想以导电胶代替SMT中的焊膏,以导电粘接代替焊接,提出了该类导电胶的配方设计,性能要求,相应的工艺流程,并与焊接技术进行了比较.

关键词： 导电胶 表面组装技术 导电粘接

作者: 杨小峰

作者单位: 长岭机器厂技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 398-402

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）