成功的BGA返修

摘要：

在表面贴装技术中球珊阵列封装技术,普遍使用的有塑料球栅阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列,本文指出,BGA返工和返修的成功与否,与操作人员有密切关系,正确的操作以保证均匀的一致性和成功的BGA返修.

关键词： 球栅阵列封装 表面贴装技术 返修技术

作者: 李桂云

作者单位: 信息产业部二所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国西部地区第二届SMT学术研讨会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 377-379

在线出版日期: 2001-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）